ZITN LHP10 sērijas hibrīdās integrālās shēmas līdzstrāvas-līdzstrāvas komutācijas barošanas avota moduļi tiek ražoti, izmantojot biezās-plēves integrālās shēmas tehnoloģiju (MCM). Tiem ir mazs izmērs, kompakta struktūra, spēcīga vibrācijas izturība, augsta uzticamība un lieliska veiktspēja.
Ar nominālo izejas jaudu 10 W tie var atbalstīt līdzstrāvas sprieguma ieejas diapazonu no 24 V līdz 72 V. Tie ir aprīkoti ar visaptverošām aizsardzības funkcijām, tostarp aizsardzību pret ieejas zemsprieguma, izejas pārsprieguma aizsardzību, izejas pārsprieguma aizsardzību un izejas īssavienojuma aizsardzību, kā arī izmanto sešskaldņu ekranējumu.
Produkta īpašības
- Darba temperatūra (korpusa temperatūra): -55 grādi ~ +200 grāds ;
- Ieejas spriegums: 24 ~ 72V;
- Izejas spriegums: 3,3V, 5V, 9V, 12V, 15V, 18V, 24V (maksimāli 3 izejas kanāli);
- Izejas pulsācija un troksnis: 1% Vo;
- Izejas jauda: 10W (75% no nominālās jaudas, ja korpusa temperatūra ir 200 grādi).
Pieteikums
Dziļurbuma instrumenti naftas izpētei.
Dziļurbuma instrumenti naftas urbšanai.
Dziļurbuma ģeofiziskās izpētes instrumenti.
ZT hibrīda integrālās shēmas līdzstrāvas-līdzstrāvas komutācijas barošanas avota moduļa tehniskās īpašības
Ievads MCM procesā
Augstas -temperatūras MCM (Multichip Module) biezās-plēves hibrīda integrālā shēma pamatā novērš trīs galvenos kvalitātes riskus, ar kuriem saskaras mērīšanas{2}}urbšanas (MWD) instrumenti darbības laikā no ieviešanas principa un fiziskās struktūras viedokļa: augstas{4}elektronisko komponentu temperatūras atteices, elektrisko savienojumu atteices un pretestības traucējumi.
Z priekšrocībasTAugstas-temperatūras MCM bieza-plēves hibrīda integrālā shēma salīdzinājumā ar tradicionālajiem augstas{2}}temperatūras PCB risinājumiem
|
Tradicionāls plastmasas{0}}iekapsulētu ierīču risinājums |
ZTAugstas-temperatūras MCM iekapsulēšanas risinājums |
|
Vairāki uz virsmas{0}}montēti lodēšanas savienojumi; augsts auksto lodēšanas savienojumu un atdalīšanās risks augstā temperatūrā un vibrācijā, kas izraisa augstu atteices līmeni |
Mazāk caur{0}}caurumu lodēšanas savienojumu; uzticams elektriskais savienojums augstā temperatūrā un vibrācijā, zems atteices līmenis |
|
Ne{0}}hermētisks skaidu iepakojums; uzņēmīgs pret oksidāciju un koroziju, īss kalpošanas laiks |
Hermētiski noslēgts modulis; izolē skābekli un mitrumu, ilgs kalpošanas laiks |
|
Sarežģīta ķēdes uzbūve un metināšanas metode; grūti uzturēt |
Moduļu dizains; viegla apkope |
|
Slikta konfidencialitāte; neaizsargāti pret plaisāšanu un viltošanu |
Augsta konfidencialitāte; grūti uzlauzt un viltot |
Populāri tagi: hibrīda integrālās shēmas līdzstrāvas-līdzstrāvas komutācijas barošanas avota modulis, Ķīnas hibrīda integrālās shēmas līdzstrāvas-līdzstrāvas komutācijas barošanas avota moduļu ražotāji, piegādātāji, rūpnīca